随着台积电和三星3nm工艺的量产，手机SoC应该会首先采用3nm芯片。

比如苹果的A17、高通的骁龙8Gen3、联发科的旗舰芯片应该是全球第一批采用3nm工艺的芯片。 然后就是苹果的M系列电脑芯片，然后是AMD的CPU/GPU，AMD的GPU/AI芯片等等。

因此，手机SoC应该是目前最流行、最具代表性、技术最先进的芯片。

同样，拥有手机芯片设计能力的厂商也能代表最先进的技术。 由于手机SoC包含CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、Modem等模块，需要很强的综合能力，普通企业确实无法使用。

那么你知道吗，目前全球主要的手机芯片厂商只有8家，还有一些其他的手机芯片厂商在被浪潮席卷的过程中已经被淘汰了，比如德州仪器、英特尔等。

更有趣的是，这8家主要手机厂商中，有5家是中国厂商，2家是美国厂商，1家是韩国厂商。

我们先来说说中国排名前五的手机芯片厂商。

首先是华为海思，其麒麟芯片名声大噪，可与苹果A系列芯片和高通8系列旗舰芯片相媲美。 它们比联发科的芯片还要强大，堪称最强的国产手机芯片。

不过现在已经成为绝唱，没有代工厂了。 虽然不能生产，但是技术还在，说不定哪天王者归来。

第二家公司是联发科技，位于中国台湾。 目前手机芯片市场份额排名第一，超越高通。 不过，联发科的芯片主要是中低端。 在高端市场，它没有高通那么有发言权。

第三家公司是紫光展锐，目前在全球手机芯片市场排名第四。 2022年第三季度其份额约为10%。 紫光展锐的芯片主要应用于中低端市场，尤其是非洲手机市场。 还有一些不知名的山寨车型。

当然，紫光展锐的Huben系列芯片近年来表现不错，被诺基亚等公司使用，据说微软也会在平板电脑中使用。

第四家公司是凌盛，它是高通和大唐联芯组建的合资公司。 领头羊是大唐联芯，其芯片也用于小米手机。

第五家公司是小米。 其子公司在2017年发布了 S1，虽然S2没有后续，但这也表明小米拥有SOC能力。 这是不争的事实。

据称，OPPO也将在2023年第三季度发布自己的SoC，那么中国将多一个手机芯片制造商，优势将更加明显。 此外，VIVO还有开发自己的SoC的可能。 已经有ISP芯片，是预备厂家。

美国的两家手机芯片制造商是高通和苹果。 这两家芯片厂商都很有名。 苹果的A芯片和高通的系列芯片无需介绍。

韩国的芯片制造商是三星。 三星早期的Orion芯片仍然非常强大，但现在已经开始走下坡路了。 三星不会再努力了。 目前其份额已被紫光展锐超越，位居全球第五。 未来可能会进一步下跌。

可见，中国在手机芯片领域也非常强大，后劲很大。 现在缺少的主要是制造能力和高端芯片。 一旦大家都突破了，未来将不可限量。